硅原子半径是0.2nm,所以1nm基本是硅芯片的极限了,除非能用原子半径更小的材料做载体。而且1nm工艺即使研发出来很可能也没有商业价值,一是发热问题难以解决芯片不能做得过大,如果被迫缩小芯片体积就失去了研发更高制程的意义了。二是良品率可能不高导致价格极高。未来只有另辟蹊径才行
未来会不会有3纳米1纳米的芯片啊?那1纳米之后是什么?
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硅原子半径是0.2nm,所以1nm基本是硅芯片的极限了,除非能用原子半径更小的材料做载体。而且1nm工艺即使研发出来很可能也没有商业价值,一是发热问题难以解决芯片不能做得过大,如果被迫缩小芯片体积就失去了研发更高制程的意义了。二是良品率可能不高导致价格极高。未来只有另辟蹊径才行